TM TSP系列硅膠導(dǎo)熱墊是一種經(jīng)濟(jì)高效的導(dǎo)熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應(yīng)性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導(dǎo)率方面有一系列產(chǎn)品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。" />
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        熱管理材料

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        TSP系列硅膠導(dǎo)熱墊
        PolyplateTM TSP系列硅膠導(dǎo)熱墊是一種經(jīng)濟(jì)高效的導(dǎo)熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應(yīng)性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導(dǎo)率方面有一系列產(chǎn)品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。
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        導(dǎo)熱墊工作原理


        生產(chǎn)線

        試驗(yàn)方法和設(shè)備


        技術(shù)優(yōu)勢

        高導(dǎo)熱系數(shù)

         專業(yè)的有機(jī)硅化學(xué)成分提供良好的電絕緣

         精密涂層和熱壓成型技術(shù)

         無論是超薄材料還是超厚材料,都具有良好的熱穩(wěn)定性

         快速高效的樣品制作和模切服務(wù)

         可定制顏色、厚度、硬度或?qū)嵯禂?shù)

         可定制使用粘合劑層壓

         可定制單面粘性


        產(chǎn)品優(yōu)勢

         即時(shí)定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和顏色

         實(shí)現(xiàn)特定導(dǎo)熱性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)

         良好的電絕緣性,耐壓超過 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)

         提供卓越的貼合性,可覆蓋不平整和粗糙的表面

         易于適應(yīng)多樣化的間隙情況。避免硬接觸,保護(hù)IC芯片

         提供平衡的彈性性能

         提供粘附在散熱器上的粘合劑或天然自粘性


        產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

         基材:硅膠

         填料:氮化硼、金剛石、氮化鋁、氧化鋁等。

         阻燃性:金屬氫氧化物

         添加劑:著色劑、催化劑

         應(yīng)用設(shè)計(jì)



        編碼原理


        典型參數(shù)


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